无轴承泵可排除高成本过度电镀

电镀 – 电化学沉淀（ECD）简介

电镀或电化学沉淀（ECD）是一种湿化学处理过程。主要利用该处理过程构建高级积体电路中的初级金属导线，在这些积体电路中，不同功能层之间相互连接。电化学沉淀采用一种电解液在已通过预定图案的电路进行蚀刻的功能层内产生连线和导线。该处理过程在微电子行业中的应用范围很广，例如：

• 金电化学沉淀（结合片、内连线）
• ECD 铜镶嵌及图案化铜电化学沉淀
• 坡莫合金电化学沉淀（GMR Head）
• 焊料电化学沉淀（凸）

无轴承泵应用于电镀

均匀性和非确定超范围电镀对矽晶圆上的电镀处理过程有很大影响。有一点很重要，将过度的电镀保持在最低限度，因为金属沉淀后的CMP处理过程为高度成本的应用。

LEVITRONIX公司无轴承泵系统提供持续稳定的电解质流，这些电解质流是电镀均匀性的主要驱动因素之一。这样一来，可将电镀处理过程控制在很窄的处理过程视窗内，并且减少或排除高成本过度电镀。

同时LEVITRONIX公司无轴承泵的“大间隙”设计和特别适合的构造材料使不希望出现的超范围电镀得以消除。

因为高精度连续流量和压力并整合电子控制功能的能力，LEVITRONIX公司无轴承泵系统为理想的设备，同时也提供均匀电镀的必要条件如；稳定的压力来源或动态流量控制。

无轴承泵应用在电镀中的优点

• 无脉动，处理过程控制得到改善
• 很低的粒子产生量
• 无聚合物颗粒
• 整合流量控制软体
• 整合筛检程式条件监测